受客户和市场的发展需要，公司散热事业部R&D中心主任马跃部长领头，考察和发展导热材料产品合作商。

2024年9月10日参观考察了几家国内合作企业，为我司新的散热方案和高功耗产品散热组件提供有利保障，在合作商提出的高导热硅胶垫片和液态金属材料应用有进一步的落实。

高导热硅胶垫片
            导热系数：>13.0 W/m.k
            厚度：0.5 ~ 5.0mm
            硬度：30± 5 shore 00
            方案应用：用于高功耗芯片器件部分，压缩15~45%间隙设计

液态金属材料

     导热系数：>70.0 W/m.k
            厚度：0.1mm 以内
           方案应用：主芯片部分，间隙设计<0.15mm的紧密接触